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X射線熒光測量儀 XDV ® -μ WAFER
更新日期：2024-05-14
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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：
簡要描述：
X射線熒光測量儀 XDV ® -μ WAFERFISCHERSCOPE ® X 射線 XDV ® -μ 晶圓它是一種高性能熒光X射線測量設(shè)備，配備了多毛細(xì)管光學(xué)元件，專門設(shè)計用于自動測量晶片的膜厚和材料分析。
X射線熒光測量儀 XDV ® -μ WAFER
X射線熒光測量儀 XDV ® -μ WAFER
日本進(jìn)口fischerX射線熒光測量儀 XDV ® -μ WAFER
特征
- 專門設(shè)計的自動晶圓薄膜厚度測量和材料分析模型
- 配備創(chuàng)新的多毛細(xì)管透鏡，可以在非常小的測量點中獲得較大的激發(fā)強度。
主要規(guī)格
它是一種高性能熒光X射線測量設(shè)備，配備多毛細(xì)管透鏡，專門設(shè)計用于自動測量晶片的膜厚和材料分析。
| 模型 | XDV-μ晶圓 |
|---|---|
| 測量元件范圍 | 鋁 (13) -U (92) |
| X射線探測器 | 硅漂移探測器 (SDD) |
| X射線管 | 微調(diào)焦管 |
| 初級過濾器 | 4種（可切換） |
| X射線光學(xué)系統(tǒng) | 多毛細(xì)管透鏡 Φ20µm（選項 Φ10µm） |
| 車身尺寸 | 680 x 900 x 690mm（寬x深x高） |
| 晶圓尺寸 | 兼容 6、8 和 12 英寸 |
| 能量消耗 | 高達(dá) 120W |
主要應(yīng)用
- 電子行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等的晶圓測量（可測量Φ300mm的晶圓）
- 分析 0.1 µm 以下的 Au 和 Pd 薄膜涂層
- 質(zhì)量控制中的自動測量等
- 多層涂層的測量
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